沐涵 2026-03-17 09:48:31
【SK集团会长崔泰源:AI需求驱动晶圆短缺或将持续至2030年】 (1) 韩国SK集团会长崔泰源周一在英伟达GTC大会上表示,受人工智能需求持续超过供应驱动,全球芯片晶圆短缺可能会持续到2030年,预计晶圆供应缺口将超过20%。他指出,AI需要大量高带宽内存,而制造HBM需使用大量晶圆,产能提升至少需要四到五年时间。 (2) 崔泰源透露,SK海力士正考虑在美国发行存托凭证上市,以扩大全球投资者基础并增强国际影响力。他同时表示,公司CEO或将公布稳定DRAM芯片价格的新计划。在产能布局方面,崔泰源表示,由于海外建厂需满足电力、水源、建筑条件及工程人才等多重要求,不能随意按需扩张,公司目前专注于韩国本土生产。 (3) 根据Counterpoint数据,作为英伟达主要HBM供应商,SK海力士在高带宽内存市场以57%的份额位居第一,在全球DRAM市场占有32%的份额,为全球第二大厂商。此外,崔泰源表示,中东地区紧张局势导致能源价格上涨,给企业运营带来较大压力,集团正在探索可替代的能源来源。

* 指导仅供参考,不作为交易依据

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