沐涵 2026-07-29 20:24:53
美国商务部7月29日宣布,根据《芯片与科学法案》,已与7家公司签署意向书,拟提供总额8.74亿美元的联邦激励资金,用于支持集成光子、计算架构、先进封装、基板、材料和存储等领域的半导体研发。

* 指导仅供参考,不作为交易依据

相关报道

推荐文章